EPM570FGF256I5N vs EPM570F256C3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPM570FGF256I5N 제조: Intel 및 EPM570F256C3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPM570FGF256I5N EPM570F256C3N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $19.80 $13.75
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 570 570
Macrocells 440 —
Propagation Delay (tPD) 5.0 ns —
User I/O Pins (max) 212 —
패키지 256-ball FBGA (FGF256) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology 0.18 micron 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Programming Interface JTAG / ISP JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
공급 전압 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 5 (fast) —
동작 온도 -40C to +100C —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
RoHS 상태 Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

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