EPM570GF256C3 vs EPM570GF256C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C3 von Altera und EPM570GF256C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C3 EPM570GF256C4
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,40 $29,85
Family MAX II MAX II
Device Model EPM570 —
Logic Elements (LE) 570 —
Equivalent Macrocells 440 —
User I/Os (max, FBGA-256) 212 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Propagation Delay tPD1 8.7 ns (C3 speed grade) —
Internal Performance fMAX 300 MHz —
Process Technology 0.18 um 6-layer-metal flash 0.18 µm CMOS, flash-based configuration
Supply Voltage VCCINT 1.8 V (core, MultiVolt) 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V)
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL)
Gehäuse FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature (commercial) -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
RoHS-Status Compliant (lead-free) Lead-free, RoHS compliant
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Vertical Migration Within FBGA-256 Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 —
Logic Elements (LEs) — 570
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (commercial)
Ball Pitch — 1.0 mm
Montageart — Surface Mount
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP
Configuration Memory — Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM)

Datenblätter & Ressourcen

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