EPM570GF256C3 vs EPM570GF256C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GF256C3 par Altera et EPM570GF256C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570GF256C3 EPM570GF256C4
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,40 $29,85
Family MAX II MAX II
Device Model EPM570 —
Logic Elements (LE) 570 —
Equivalent Macrocells 440 —
User I/Os (max, FBGA-256) 212 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Propagation Delay tPD1 8.7 ns (C3 speed grade) —
Internal Performance fMAX 300 MHz —
Process Technology 0.18 um 6-layer-metal flash 0.18 µm CMOS, flash-based configuration
Supply Voltage VCCINT 1.8 V (core, MultiVolt) 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V)
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL)
Boîtier FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature (commercial) -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
Statut RoHS Compliant (lead-free) Lead-free, RoHS compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Vertical Migration Within FBGA-256 Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 —
Logic Elements (LEs) — 570
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (commercial)
Ball Pitch — 1.0 mm
Type de montage — Surface Mount
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP
Configuration Memory — Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM)

Fiches techniques et ressources

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