EPM570GF256C3 vs EPM570GF256C4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570GF256C3 por Altera e EPM570GF256C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570GF256C3 EPM570GF256C4
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,40 $29,85
Family MAX II MAX II
Device Model EPM570 —
Logic Elements (LE) 570 —
Equivalent Macrocells 440 —
User I/Os (max, FBGA-256) 212 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Propagation Delay tPD1 8.7 ns (C3 speed grade) —
Internal Performance fMAX 300 MHz —
Process Technology 0.18 um 6-layer-metal flash 0.18 µm CMOS, flash-based configuration
Supply Voltage VCCINT 1.8 V (core, MultiVolt) 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V)
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL)
Encapsulamento FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature (commercial) -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
Status RoHS Compliant (lead-free) Lead-free, RoHS compliant
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Vertical Migration Within FBGA-256 Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 —
Logic Elements (LEs) — 570
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial)
Ball Pitch — 1.0 mm
Tipo de montagem — Surface Mount
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP
Configuration Memory — Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM)

Fichas técnicas e recursos

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