H58G56AK6QX032 vs H58G46AK6QX033 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H58G56AK6QX032 von SK hynix und H58G46AK6QX033 von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter H58G56AK6QX032 H58G46AK6QX033
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Mobile LPDDR4
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $20,60 $9,75
Speichertyp LPDDR5 SDRAM (DRAM) LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 32 Gbit (4 GB) 16Gb (2 GB)
Speicherorganisation 512M x64 x16
Datenrate 6400 Mbps/pin 6400 Mbps per pin
Core Supply Voltage (VDD) 1.05 V —
I/O Supply Voltage (VDDQ) 0.5 V —
Interface Supply (VDD2) 1.8 V —
Bus Width 64-bit (x64) —
Peak Bandwidth (per device) 51.2 GB/s —
Grade Automotive Automotive
Gehäuse 315-ball FBGA —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (soldered BGA)
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Generation LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 standard) —
Application Domain Automotive / Industrial / Computing Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
Schnittstelle — LPDDR5 (JEDEC)
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

Datenblätter & Ressourcen

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