H58G56AK6QX032 vs H58G46AK6QX033 비교

다음의 상세 나란히 비교: H58G56AK6QX032 제조: SK hynix 및 H58G46AK6QX033 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 H58G56AK6QX032 H58G46AK6QX033
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Mobile LPDDR4
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $20.60 $9.75
메모리 유형 LPDDR5 SDRAM (DRAM) LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 32 Gbit (4 GB) 16Gb (2 GB)
메모리 구성 512M x64 x16
데이터 속도 6400 Mbps/pin 6400 Mbps per pin
Core Supply Voltage (VDD) 1.05 V —
I/O Supply Voltage (VDDQ) 0.5 V —
Interface Supply (VDD2) 1.8 V —
Bus Width 64-bit (x64) —
Peak Bandwidth (per device) 51.2 GB/s —
Grade Automotive Automotive
패키지 315-ball FBGA —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (soldered BGA)
동작 온도 [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Generation LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 standard) —
Application Domain Automotive / Industrial / Computing Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
인터페이스 — LPDDR5 (JEDEC)
공급 전압 — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

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