H58G56AK6QX032 vs H58G46AK6QX033 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H58G56AK6QX032 par SK hynix et H58G46AK6QX033 par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre H58G56AK6QX032 H58G46AK6QX033
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Mobile LPDDR4
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $20,60 $9,75
Type de mémoire LPDDR5 SDRAM (DRAM) LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 32 Gbit (4 GB) 16Gb (2 GB)
Organisation de la mémoire 512M x64 x16
Débit de données 6400 Mbps/pin 6400 Mbps per pin
Core Supply Voltage (VDD) 1.05 V —
I/O Supply Voltage (VDDQ) 0.5 V —
Interface Supply (VDD2) 1.8 V —
Bus Width 64-bit (x64) —
Peak Bandwidth (per device) 51.2 GB/s —
Grade Automotive Automotive
Boîtier 315-ball FBGA —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (soldered BGA)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Generation LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 standard) —
Application Domain Automotive / Industrial / Computing Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
Interface — LPDDR5 (JEDEC)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

Fiches techniques et ressources

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