H58G56AK6QX032 vs H58G46AK6QX033 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H58G56AK6QX032 por SK hynix e H58G46AK6QX033 por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro H58G56AK6QX032 H58G46AK6QX033
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Mobile LPDDR4
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $20,60 $9,75
Tipo de memória LPDDR5 SDRAM (DRAM) LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 32 Gbit (4 GB) 16Gb (2 GB)
Organização da memória 512M x64 x16
Taxa de dados 6400 Mbps/pin 6400 Mbps per pin
Core Supply Voltage (VDD) 1.05 V —
I/O Supply Voltage (VDDQ) 0.5 V —
Interface Supply (VDD2) 1.8 V —
Bus Width 64-bit (x64) —
Peak Bandwidth (per device) 51.2 GB/s —
Grade Automotive Automotive
Encapsulamento 315-ball FBGA —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (soldered BGA)
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Generation LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 standard) —
Application Domain Automotive / Industrial / Computing Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
Interface — LPDDR5 (JEDEC)
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

Fichas técnicas e recursos

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