H58G56AK6QX032 vs H58G46AK6QX033 Comparación

Comparación detallada lado a lado de H58G56AK6QX032 por SK hynix y H58G46AK6QX033 por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro H58G56AK6QX032 H58G46AK6QX033
Marca SK hynix SK hynix
Categoría Memory ICs Mobile LPDDR4
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $20,60 $9,75
Tipo de memoria LPDDR5 SDRAM (DRAM) LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 32 Gbit (4 GB) 16Gb (2 GB)
Organización de memoria 512M x64 x16
Velocidad de datos 6400 Mbps/pin 6400 Mbps per pin
Core Supply Voltage (VDD) 1.05 V —
I/O Supply Voltage (VDDQ) 0.5 V —
Interface Supply (VDD2) 1.8 V —
Bus Width 64-bit (x64) —
Peak Bandwidth (per device) 51.2 GB/s —
Grade Automotive Automotive
Encapsulado 315-ball FBGA —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (soldered BGA)
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Generation LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 standard) —
Application Domain Automotive / Industrial / Computing Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
Interfaz — LPDDR5 (JEDEC)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización