H5AN4G8NBJR-VKC vs H5AN4G6NBJR-VKC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G8NBJR-VKC von SK hynix und H5AN4G6NBJR-VKC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-VKC H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G8NBJR-VKC H5AN4G6NBJR-VKC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,40 $12,96
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 4 Gb 4 Gbit
Memory Organization 512M x8 256M x 16
Datenrate 2666 Mbps (DDR4-2666) 2666 Mbps
Memory Interface Parallel —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V)
Gehäuse FBGA-78 (7.5 x 11 mm) FBGA-96 / TFBGA (PBGA96)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Technology CMOS DRAM CMOS
Volatile / Non-Volatile Volatile —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +95C
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS latency for 2666 grade] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate] Auto self-refresh
RoHS-Status Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per datasheet) Compliant
Packaging Tray Tray
Lebenszyklusstatus Active —
Clock Frequency — 1.6 GHz (internal reference per distributor data)
Operating Current — 38 mA (typical, per distributor data)
Schnittstelle — Parallel
Body Size — 13 mm, 1.2 mm profile, 0.8 mm ball pitch
Termination — Dynamic on-chip termination (ODT)
Calibration — ZQ calibration; write leveling
Protection Functions — Asynchronous reset; CRC; data mask

Datenblätter & Ressourcen

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