H5AN4G8NBJR-VKC vs H5AN4G6NBJR-VKC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN4G8NBJR-VKC par SK hynix et H5AN4G6NBJR-VKC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-VKC H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN4G8NBJR-VKC H5AN4G6NBJR-VKC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,40 $12,96
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 4 Gb 4 Gbit
Memory Organization 512M x8 256M x 16
Débit de données 2666 Mbps (DDR4-2666) 2666 Mbps
Memory Interface Parallel —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V)
Boîtier FBGA-78 (7.5 x 11 mm) FBGA-96 / TFBGA (PBGA96)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Technology CMOS DRAM CMOS
Volatile / Non-Volatile Volatile —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +95C
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS latency for 2666 grade] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate] Auto self-refresh
Statut RoHS Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per datasheet) Compliant
Packaging Tray Tray
Statut du cycle de vie Active —
Clock Frequency — 1.6 GHz (internal reference per distributor data)
Operating Current — 38 mA (typical, per distributor data)
Interface — Parallel
Body Size — 13 mm, 1.2 mm profile, 0.8 mm ball pitch
Termination — Dynamic on-chip termination (ODT)
Calibration — ZQ calibration; write leveling
Protection Functions — Asynchronous reset; CRC; data mask

Fiches techniques et ressources

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