H5AN8G6NAFR-UHC vs H5AN8G6NAFR-PBC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G6NAFR-UHC von SK hynix und H5AN8G6NAFR-PBC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-PBC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,74 $3,55
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Speicherorganisation 512M x 16 512M x 16
Versorgungsspannung 1.2 V —
Datenrate 2400 MT/s —
Gehäuse FBGA-96 TFBGA-96 (rectangular)
Betriebstemperatur 0°C to +85°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of Terminals 96 96
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes —
RoHS Compliant Yes —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
Refresh Auto self-refresh Auto / Self Refresh
VDD Supply Voltage — 1.20 V +/- 0.06 V
VDDQ Supply Voltage — 1.20 V +/- 0.06 V
VPP Supply Voltage — 2.5 V +0.25/-0.125 V
Schnittstellentyp — DDR4 (parallel, double data rate)
Speed Bins Supported — DDR4-1600 / 1866 / 2133 / 2400 (datasheet speed bin tables)
DLL — DLL ON mode for speed bin operation
Clock — Differential clock (CK/CK#)
Montageart — Surface Mount
RoHS-Status — Compliant (Lead-Free & Halogen-Free)
Composition — CMOS

Datenblätter & Ressourcen

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