H5AN8G6NDJR-XNC vs H5AN8G6NDJR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G6NDJR-XNC von SK hynix und H5AN8G6NDJR von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $55,68 $35,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gb —
Memory Organization 512M x16 —
Datenrate 3200 Mbps 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Gehäuse FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Number of Terminals 96 96
Maximum Operating Temperature 85 °C 85 °C
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Density — 8 Gb
Speicherorganisation — 512M x 16
Versorgungsspannung — 1.2 V
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
CAS-Latenz — 22 cycles (at 3200 Mbps)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Eigenschaften — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Datenblätter & Ressourcen

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