H5AN8G6NDJR-XNC vs H5AN8G6NDJR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NDJR-XNC por SK hynix e H5AN8G6NDJR por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Ativo
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $55,68 $35,00
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gb —
Memory Organization 512M x16 —
Taxa de dados 3200 Mbps 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Encapsulamento FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Number of Terminals 96 96
Maximum Operating Temperature 85 °C 85 °C
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Density — 8 Gb
Organização da memória — 512M x 16
Tensão de alimentação — 1.2 V
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Latência CAS — 22 cycles (at 3200 Mbps)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Recursos — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Fichas técnicas e recursos

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