H5AN8G6NDJR-XNC vs H5AN8G6NDJR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G6NDJR-XNC par SK hynix et H5AN8G6NDJR par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,68 $35,00
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gb —
Memory Organization 512M x16 —
Débit de données 3200 Mbps 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Boîtier FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Number of Terminals 96 96
Maximum Operating Temperature 85 °C 85 °C
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Density — 8 Gb
Organisation de la mémoire — 512M x 16
Tension d'alimentation — 1.2 V
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Latence CAS — 22 cycles (at 3200 Mbps)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Caractéristiques — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis