H5AN8G8NDJR vs H5AN8G8NCJR-XNC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G8NDJR von SK hynix und H5AN8G8NCJR-XNC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G8NDJR H5AN8G8NCJR-XNC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,50 $30,69
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Speicherorganisation 1G x 8 1 Gb x 8
Datenrate 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
VDDQ 1.2 V —
VPP 2.5 V —
Betriebstemperatur 0°C to +95°C (Tc) 0 C to +85 C
Gehäuse FBGA-78 (7.5x11 mm) 78-ball FBGA, 7.5 mm x 11 mm
CAS-Latenz 22 (typical) —
tRCD 22 ns —
tRP 22 ns —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
Self-Refresh Current 30 mA (typical) —
Active Standby Current 60 mA (typical) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Speichergröße — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Versorgungsspannung — 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal)
Montageart — Surface Mount
Schnittstelle — DDR4 (8-bit data interface)
Architecture — Bank-group based DDR4
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge
On-Chip Termination — Dynamic ODT
Calibration — ZQ calibration, write leveling
Error Handling — CRC function
Reset — Asynchronous reset
Data Mask — Data mask function
Current - Operating — 39 mA
Current - Standby — 30 mA
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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