H5AN8G8NDJR vs H5AN8G8NCJR-XNC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G8NDJR 제조: SK hynix 및 H5AN8G8NCJR-XNC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G8NDJR H5AN8G8NCJR-XNC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $24.50 $30.69
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
메모리 구성 1G x 8 1 Gb x 8
데이터 속도 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
VDDQ 1.2 V —
VPP 2.5 V —
동작 온도 0°C to +95°C (Tc) 0 C to +85 C
패키지 FBGA-78 (7.5x11 mm) 78-ball FBGA, 7.5 mm x 11 mm
CAS 레이턴시 22 (typical) —
tRCD 22 ns —
tRP 22 ns —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) —
Self-Refresh Current 30 mA (typical) —
Active Standby Current 60 mA (typical) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
메모리 크기 — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
공급 전압 — 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal)
실장 유형 — Surface Mount
인터페이스 — DDR4 (8-bit data interface)
Architecture — Bank-group based DDR4
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge
On-Chip Termination — Dynamic ODT
Calibration — ZQ calibration, write leveling
Error Handling — CRC function
Reset — Asynchronous reset
Data Mask — Data mask function
Current - Operating — 39 mA
Current - Standby — 30 mA
RoHS 상태 — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Yes

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