H5ANAG6NCJR-XN vs H5ANAG6NCR-UHC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG6NCJR-XN von SK hynix und H5ANAG6NCR-UHC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG6NCJR-XN H5ANAG6NCR-UHC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Mobile LPDDR4
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $71,20 $9,20
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (1G x 16) —
Speicherorganisation 1G x 16 1G x 16
Datenrate 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V [DATA_NEEDED: VDD voltage]
Gehäuse FBGA-96 (96-ball) FBGA-96 (PBGA-96)
Package Width 8 mm —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC (Command/Address) Yes —
Write Leveling Yes —
Maximum Standby Current 0.074 A (per Vyrian listing) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] —
Memory Density — 16 Gb (2 GB)
Schnittstelle — CMOS, Double Data Rate IV
Die Revision — C
Speed Grade — [DATA_NEEDED: Speed grade / data rate]
Configuration — 1 Channel, 1 Rank
Refresh — [DATA_NEEDED: Refresh scheme]
Factory Packing Quantity — [DATA_NEEDED: Standard packing quantity]
Application — Main memory, embedded computing, industrial controllers

Datenblätter & Ressourcen

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