H5ANAG6NCJR-XN vs H5ANAG6NCR-UHC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5ANAG6NCJR-XN 제조: SK hynix 및 H5ANAG6NCR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 H5ANAG6NCJR-XN H5ANAG6NCR-UHC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Mobile LPDDR4
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $71.20 $9.20
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (1G x 16) —
메모리 구성 1G x 16 1G x 16
데이터 속도 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V [DATA_NEEDED: VDD voltage]
패키지 FBGA-96 (96-ball) FBGA-96 (PBGA-96)
Package Width 8 mm —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC (Command/Address) Yes —
Write Leveling Yes —
Maximum Standby Current 0.074 A (per Vyrian listing) —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] —
Memory Density — 16 Gb (2 GB)
인터페이스 — CMOS, Double Data Rate IV
Die Revision — C
Speed Grade — [DATA_NEEDED: Speed grade / data rate]
Configuration — 1 Channel, 1 Rank
Refresh — [DATA_NEEDED: Refresh scheme]
Factory Packing Quantity — [DATA_NEEDED: Standard packing quantity]
Application — Main memory, embedded computing, industrial controllers

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