H5ANAG6NCJR-XN vs H5ANAG6NCR-UHC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG6NCJR-XN par SK hynix et H5ANAG6NCR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre H5ANAG6NCJR-XN H5ANAG6NCR-UHC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Mobile LPDDR4
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $71,20 $9,20
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (1G x 16) —
Organisation de la mémoire 1G x 16 1G x 16
Débit de données 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V [DATA_NEEDED: VDD voltage]
Boîtier FBGA-96 (96-ball) FBGA-96 (PBGA-96)
Package Width 8 mm —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC (Command/Address) Yes —
Write Leveling Yes —
Maximum Standby Current 0.074 A (per Vyrian listing) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] —
Memory Density — 16 Gb (2 GB)
Interface — CMOS, Double Data Rate IV
Die Revision — C
Speed Grade — [DATA_NEEDED: Speed grade / data rate]
Configuration — 1 Channel, 1 Rank
Refresh — [DATA_NEEDED: Refresh scheme]
Factory Packing Quantity — [DATA_NEEDED: Standard packing quantity]
Application — Main memory, embedded computing, industrial controllers

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis