H5ANAG6NCJR-XN vs H5ANAG6NCR-UHC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5ANAG6NCJR-XN por SK hynix e H5ANAG6NCR-UHC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro H5ANAG6NCJR-XN H5ANAG6NCR-UHC
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Mobile LPDDR4
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $71,20 $9,20
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (1G x 16) —
Organização da memória 1G x 16 1G x 16
Taxa de dados 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V [DATA_NEEDED: VDD voltage]
Encapsulamento FBGA-96 (96-ball) FBGA-96 (PBGA-96)
Package Width 8 mm —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC (Command/Address) Yes —
Write Leveling Yes —
Maximum Standby Current 0.074 A (per Vyrian listing) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
Latência CAS [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] —
Memory Density — 16 Gb (2 GB)
Interface — CMOS, Double Data Rate IV
Die Revision — C
Speed Grade — [DATA_NEEDED: Speed grade / data rate]
Configuration — 1 Channel, 1 Rank
Refresh — [DATA_NEEDED: Refresh scheme]
Factory Packing Quantity — [DATA_NEEDED: Standard packing quantity]
Application — Main memory, embedded computing, industrial controllers

Fichas técnicas e recursos

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