K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BIRC Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WB-BICH von Samsung Electronics und K4A8G085WB-BIRC von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BIRC |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $4,96 | $6,56 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| Speicherorganisation | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Versorgungsspannung | 1.2V | 1.2 V |
| Datenrate | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2400 Mbps |
| Gehäuse | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Betriebstemperatur | 0°C to 85°C | -40°C to 95°C |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | 8, 16 |
| CAS-Latenz | Programmable | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Die Revision | B-die | — |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| Die Family | — | B-die |
| Schnittstelle | — | SSTL-12 |
| Montageart | — | Surface Mount |