K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BIRC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WB-BICH от Samsung Electronics и K4A8G085WB-BIRC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BIRC |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $4,96 | $6,56 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| Организация памяти | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Напряжение питания | 1.2V | 1.2 V |
| Скорость передачи данных | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2400 Mbps |
| Корпус | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Рабочая температура | 0°C to 85°C | -40°C to 95°C |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | 8, 16 |
| Задержка CAS | Programmable | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Die Revision | B-die | — |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| Die Family | — | B-die |
| Интерфейс | — | SSTL-12 |
| Тип монтажа | — | Surface Mount |