K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BIRC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WB-BICH por Samsung Electronics e K4A8G085WB-BIRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BIRC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $4,96 | $6,56 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| Organização da memória | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Tensão de alimentação | 1.2V | 1.2 V |
| Taxa de dados | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2400 Mbps |
| Encapsulamento | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Temperatura de operação | 0°C to 85°C | -40°C to 95°C |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | 8, 16 |
| Latência CAS | Programmable | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Die Revision | B-die | — |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| Die Family | — | B-die |
| Interface | — | SSTL-12 |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |