K4A8G165WB-BCTD vs MT40A512M16JY-075E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4A8G165WB-BCTD von Samsung Electronics und MT40A512M16JY-075E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Aktiv
Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4A8G165WB-BCTD MT40A512M16JY-075E
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $37,00 $30,50
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speicherorganisation 512M x 16 512M x 16
Total Density 8 Gb —
Datenrate 2666 Mbps/pin (PC4-2666) 2666 MT/s
Versorgungsspannung 1.2 V —
Gehäuse 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14)
Betriebstemperatur 0°C to +95°C (TC) —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CL value] —
tRCD [DATA_NEEDED: tRCD value] —
tRP [DATA_NEEDED: tRP value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Speichergröße — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.14V to 1.26V
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Schnittstelle — Parallel
Montageart — Surface Mount
Betriebstemperaturbereich — 0°C to +95°C (TC)
Refresh Time — 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C
RoHS-Status — Compliant
Eigenschaften — Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain

Datenblätter & Ressourcen

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