K4A8G165WB-BCTD vs MT40A512M16JY-075E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G165WB-BCTD par Samsung Electronics et MT40A512M16JY-075E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Actif
Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G165WB-BCTD MT40A512M16JY-075E
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $37,00 $30,50
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Organisation de la mémoire 512M x 16 512M x 16
Total Density 8 Gb —
Débit de données 2666 Mbps/pin (PC4-2666) 2666 MT/s
Tension d'alimentation 1.2 V —
Boîtier 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14)
Température de fonctionnement 0°C to +95°C (TC) —
Latence CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
tRCD [DATA_NEEDED: tRCD value] —
tRP [DATA_NEEDED: tRP value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Taille de mémoire — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.14V to 1.26V
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Interface — Parallel
Type de montage — Surface Mount
Plage de température de fonctionnement — 0°C to +95°C (TC)
Refresh Time — 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C
Statut RoHS — Compliant
Caractéristiques — Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain

Fiches techniques et ressources

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