K4B4G1646D-BCK0 vs MT41K256M16HA-125 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BCK0 von Samsung Electronics und MT41K256M16HA-125 von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK0 K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646D-BCK0 MT41K256M16HA-125
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,30 $6,36
Speichertyp DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 —
Number of Banks 8 —
Datenrate 1600 Mbps per pin —
Clock Frequency 800 MHz 800 MHz
Supply Voltage (VDD) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Supply Voltage (VDDQ) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
CAS-Latenz 11 (programmable) 11
Burst Length 8, 4 —
Gehäuse 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-FBGA (9x14 mm)
Betriebstemperatur 0°C to 95°C (Tc) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Halogenfrei Yes —
Speichergröße — 4Gbit (256M x 16)
Datenbusbreite — 16 bit
Access Time — 13.75 ns
Versorgungsspannung — 1.35 V
Anzahl der Pins — 96
Montageart — Surface Mount
RoHS-Status — Compliant
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C

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