K4B4G1646D-BCK0 vs MT41K256M16HA-125 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646D-BCK0 par Samsung Electronics et MT41K256M16HA-125 par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK0 K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 ✓ Actif
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646D-BCK0 MT41K256M16HA-125
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,30 $6,36
Type de mémoire DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4 Gb —
Organisation de la mémoire 256M x 16 —
Number of Banks 8 —
Débit de données 1600 Mbps per pin —
Clock Frequency 800 MHz 800 MHz
Supply Voltage (VDD) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Supply Voltage (VDDQ) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Latence CAS 11 (programmable) 11
Burst Length 8, 4 —
Boîtier 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-FBGA (9x14 mm)
Température de fonctionnement 0°C to 95°C (Tc) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Sans halogène Yes —
Taille de mémoire — 4Gbit (256M x 16)
Largeur du bus de données — 16 bit
Access Time — 13.75 ns
Tension d'alimentation — 1.35 V
Nombre de broches — 96
Type de montage — Surface Mount
Statut RoHS — Compliant
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis