K4B4G1646D-BCK0 vs MT41K256M16HA-125 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646D-BCK0 por Samsung Electronics e MT41K256M16HA-125 por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK0 K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 ✓ Ativo
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646D-BCK0 MT41K256M16HA-125
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,30 $6,36
Tipo de memória DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4 Gb —
Organização da memória 256M x 16 —
Number of Banks 8 —
Taxa de dados 1600 Mbps per pin —
Clock Frequency 800 MHz 800 MHz
Supply Voltage (VDD) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Supply Voltage (VDDQ) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Latência CAS 11 (programmable) 11
Burst Length 8, 4 —
Encapsulamento 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-FBGA (9x14 mm)
Temperatura de operação 0°C to 95°C (Tc) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Livre de halogênio Yes —
Tamanho da memória — 4Gbit (256M x 16)
Largura do barramento de dados — 16 bit
Access Time — 13.75 ns
Tensão de alimentação — 1.35 V
Número de pinos — 96
Tipo de montagem — Surface Mount
Status RoHS — Compliant
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C

Fichas técnicas e recursos

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