K4B4G1646D-BPH90 vs W634GU6RB-12 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BPH90 von Samsung Electronics und W634GU6RB-12 von Winbond. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BPH90 K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646D-BPH90 W634GU6RB-12
Marke Samsung Electronics Winbond
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,60 $9,50
Speichertyp DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4Gb —
Speicherorganisation 32M x 16 256M x 16
Number of Banks 8 —
Datenrate 2133 Mb/s per pin 1600 MT/s
Versorgungsspannung 1.35V (DDR3L) 1.35V
Gehäuse 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13)
Betriebstemperatur 0°C to +85°C -40°C to +95°C (12I), -40°C to +105°C (12J)
CAS-Latenz Programmable up to 14 —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
On-Die Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes Yes
RoHS Compliant Yes —
Speichergröße — 4Gbit
Schnittstelle — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Speed Grade — DDR3L-1600 (11-11-11)
RoHS — Compliant
Montageart — Surface Mount
Anzahl der Pins — 96

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