K4B4G1646D-BPH90 vs W634GU6RB-12 Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646D-BPH90 por Samsung Electronics y W634GU6RB-12 por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BPH90 K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BPH90 ✓ Activo
Winbond
W634GU6RB-12 W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB-12 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4B4G1646D-BPH90 W634GU6RB-12
Marca Samsung Electronics Winbond
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,60 $9,50
Tipo de memoria DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4Gb —
Organización de memoria 32M x 16 256M x 16
Number of Banks 8 —
Velocidad de datos 2133 Mb/s per pin 1600 MT/s
Tensión de alimentación 1.35V (DDR3L) 1.35V
Encapsulado 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13)
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C -40°C to +95°C (12I), -40°C to +105°C (12J)
Latencia CAS Programmable up to 14 —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
On-Die Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
Lead-Free Yes —
Sin halógenos Yes Yes
RoHS Compliant Yes —
Tamaño de memoria — 4Gbit
Interfaz — Parallel
Clock Frequency — 933 MHz
Access Time — 20 ns
Speed Grade — DDR3L-1600 (11-11-11)
RoHS — Compliant
Tipo de montaje — Surface Mount
Número de pines — 96

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