K4B4G1646E-BMMA vs K4B4G1646D-BYK00 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646E-BMMA von Samsung Electronics und K4B4G1646D-BYK00 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYK00 ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | K4B4G1646E-BMMA | K4B4G1646D-BYK00 |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $16,08 | $7,50 |
| Speichertyp | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gb |
| Speicherorganisation | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Datenrate | 1600 Mbps | 1600 Mbps |
| Versorgungsspannung | 1.35 V | 1.35 V (also operates at 1.5 V) |
| Betriebstemperatur | -40°C to +95°C | 0°C to 85°C |
| Gehäuse | 96-FBGA (9x13 mm) | 96-ball TFBGA |
| Number of Banks | 8 | — |
| Schnittstelle | Parallel | — |
| Clock Frequency | 800 MHz | — |
| CAS-Latenz | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | Programmable |
| Burst Length | 8, 4 (with burst chop) | — |
| On-Die Termination | Yes (Dynamic ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Additional Features | — | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination |
| Halogenfrei | — | Yes |
| Package Shape | — | RECTANGULAR |
| Temperature Grade | — | OTHER |