K4B4G1646E-BMMA vs K4B4G1646D-BYK00 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4B4G1646E-BMMA от Samsung Electronics и K4B4G1646D-BYK00 от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYK00 ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4B4G1646E-BMMA | K4B4G1646D-BYK00 |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $16,08 | $7,50 |
| Тип памяти | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gb |
| Организация памяти | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Скорость передачи данных | 1600 Mbps | 1600 Mbps |
| Напряжение питания | 1.35 V | 1.35 V (also operates at 1.5 V) |
| Рабочая температура | -40°C to +95°C | 0°C to 85°C |
| Корпус | 96-FBGA (9x13 mm) | 96-ball TFBGA |
| Number of Banks | 8 | — |
| Интерфейс | Parallel | — |
| Clock Frequency | 800 MHz | — |
| Задержка CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | Programmable |
| Burst Length | 8, 4 (with burst chop) | — |
| On-Die Termination | Yes (Dynamic ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Additional Features | — | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination |
| Без галогенов | — | Yes |
| Package Shape | — | RECTANGULAR |
| Temperature Grade | — | OTHER |