K4B4G1646E-BYK0 vs H5TC4G63CFR-H9A Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646E-BYK0 von Samsung Electronics und H5TC4G63CFR-H9A von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Aktiv
SK hynix
H5TC4G63CFR-H9A H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646E-BYK0 H5TC4G63CFR-H9A
Marke Samsung Electronics SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,80 $6,50
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Versorgungsspannung 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) —
Datenrate DDR3-1600 (800 MHz) [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1866 Mbps)]
Gehäuse 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball TFBGA
Betriebstemperatur 0°C to +95°C (TC) —
CAS-Latenz 11 (CL-tRCD-tRP) [DATA_NEEDED: CAS latency]
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) 8, 4 (with burst chop)
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Memory Density — 4Gb (4294967296 bit)
Supply Voltage (VDD) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Supply Voltage (VDDQ) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Number of Terminals — 96
Package Shape — RECTANGULAR
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes
Halogenfrei — Yes
Differential Clock Inputs — Yes (CK, CK)
Differential Data Strobe — Yes (DQS, DQS)
On-Chip DLL — Yes
DM (Data Mask) — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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