K4B4G1646E-BYK0 vs H5TC4G63CFR-H9A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646E-BYK0 par Samsung Electronics et H5TC4G63CFR-H9A par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63CFR-H9A H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | SK hynix

H5TC4G63CFR-H9A ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646E-BYK0 H5TC4G63CFR-H9A
Marque Samsung Electronics SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,80 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Tension d'alimentation 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) —
Débit de données DDR3-1600 (800 MHz) [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1866 Mbps)]
Boîtier 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball TFBGA
Température de fonctionnement 0°C to +95°C (TC) —
Latence CAS 11 (CL-tRCD-tRP) [DATA_NEEDED: CAS latency]
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) 8, 4 (with burst chop)
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Memory Density — 4Gb (4294967296 bit)
Supply Voltage (VDD) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Supply Voltage (VDDQ) — 1.35V + 0.100 / - 0.067V
Number of Terminals — 96
Package Shape — RECTANGULAR
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Operating temperature range]
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes
Differential Clock Inputs — Yes (CK, CK)
Differential Data Strobe — Yes (DQS, DQS)
On-Chip DLL — Yes
DM (Data Mask) — Yes

Fiches techniques et ressources

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