K4RCH046VM-2CCM vs K4RHE086VB-BCWM Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4RCH046VM-2CCM von Samsung Electronics und K4RHE086VB-BCWM von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4RCH046VM-2CCM | K4RHE086VB-BCWM |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | NRND | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $0,00 | $7,65 |
| Speichertyp | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 32 Gb | 24 Gb |
| Speicherorganisation | 4G x 4 | 2G x 8 |
| Datenrate | 5600 Mbps | 5600 Mbps |
| Versorgungsspannung | 1.1 V | 1.1 V |
| Betriebstemperatur | 0 to 85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Gehäuse | 78-ball FBGA | 82 FBGA |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Status | Sample | — |
| Access Latency (CL) | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Schnittstellentyp | [DATA_NEEDED: interface type] | — |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |
| Schnittstelle | — | DDR5 (JEDEC) |
| Configuration | — | x8 |
| Application Segment | — | Server / Data Center / Premium PC |
| Manufacturer | — | Samsung Semiconductor |
| Access Time / CAS Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Package Height | — | [DATA_NEEDED: package height] |