K4RCH046VM-2CCM vs K4RHE086VB-BCWM Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4RCH046VM-2CCM от Samsung Electronics и K4RHE086VB-BCWM от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | K4RCH046VM-2CCM | K4RHE086VB-BCWM |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | NRND | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $0,00 | $7,65 |
| Тип памяти | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 32 Gb | 24 Gb |
| Организация памяти | 4G x 4 | 2G x 8 |
| Скорость передачи данных | 5600 Mbps | 5600 Mbps |
| Напряжение питания | 1.1 V | 1.1 V |
| Рабочая температура | 0 to 85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Корпус | 78-ball FBGA | 82 FBGA |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Status | Sample | — |
| Access Latency (CL) | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Тип интерфейса | [DATA_NEEDED: interface type] | — |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |
| Интерфейс | — | DDR5 (JEDEC) |
| Configuration | — | x8 |
| Application Segment | — | Server / Data Center / Premium PC |
| Manufacturer | — | Samsung Semiconductor |
| Access Time / CAS Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Package Height | — | [DATA_NEEDED: package height] |