K4RHE086VB-BCWM vs K4RHE086VP Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4RHE086VB-BCWM von Samsung Electronics und K4RHE086VP von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4RHE086VB-BCWM | K4RHE086VP |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | DDR5 |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $7,65 | $9,90 |
| Speichertyp | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 24 Gb |
| Speicherorganisation | 2G x 8 | x8 |
| Datenrate | 5600 Mbps | — |
| Versorgungsspannung | 1.1 V | — |
| Gehäuse | 82 FBGA | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Schnittstelle | DDR5 (JEDEC) | — |
| Configuration | x8 | — |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | — |
| RoHS-Status | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | Yes (DDR5 standard feature) |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Process Node | — | 1a-class (D1a) |
| Package Type | — | FBGA |
| Schnittstellentyp | — | DDR5 (double data rate 5) |
| Maximum Data Rate | — | [DATA_NEEDED: speed bin data rate] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: VDD in V] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank group count] |
| Betriebstemperaturbereich | — | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| Marke | — | Samsung Electronics |
| Product Family | — | Samsung K4RHE DDR5 series |
| Typical Application | — | Server / client DRAM modules |