K4RHE086VB-BCWM vs K4RHE086VP Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4RHE086VB-BCWM от Samsung Electronics и K4RHE086VP от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | K4RHE086VB-BCWM | K4RHE086VP |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | DDR5 |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $7,65 | $9,90 |
| Тип памяти | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 24 Gb |
| Организация памяти | 2G x 8 | x8 |
| Скорость передачи данных | 5600 Mbps | — |
| Напряжение питания | 1.1 V | — |
| Корпус | 82 FBGA | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Интерфейс | DDR5 (JEDEC) | — |
| Configuration | x8 | — |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | — |
| Статус RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Рабочая температура | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | Yes (DDR5 standard feature) |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Process Node | — | 1a-class (D1a) |
| Package Type | — | FBGA |
| Тип интерфейса | — | DDR5 (double data rate 5) |
| Maximum Data Rate | — | [DATA_NEEDED: speed bin data rate] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: VDD in V] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank group count] |
| Диапазон рабочих температур | — | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| Бренд | — | Samsung Electronics |
| Product Family | — | Samsung K4RHE DDR5 series |
| Typical Application | — | Server / client DRAM modules |