M29DW323DB70N3E vs M29W160EB70N3E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von M29DW323DB70N3E von Micron Technology und M29W160EB70N3E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
M29DW323DB70N3E M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E ✓ Aktiv
Micron Technology
M29W160EB70N3E M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter M29DW323DB70N3E M29W160EB70N3E
Marke Micron Technology Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,55 $1,76
Speichertyp Flash - NOR FLASH - NOR
Memory Format FLASH —
Technology FLASH - NOR Memory IC —
Density 32 Mb (4M x 8, 2M x 16) —
Memory Organization 4M x 8 / 2M x 16 —
Schnittstelle Parallel Parallel
Access Time 70 ns 70 ns
Versorgungsspannung 3 V class (per manufacturer datasheet) —
Betriebstemperatur -40C to +125C -40C to +125C
Gehäuse 48-TSOP I —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Boot Block Location Bottom (DB variant) —
Byte/Word Organization Select Yes (BYTE pin) —
Applications Domain Embedded code storage / XIP —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Standard Pack Quantity [DATA_NEEDED: standard pack quantity] —
Speichergröße — 16 Mbit (2M x8, 1M x16)
Speicherorganisation — 2M x8 / 1M x16
Supply Voltage (VCC) — 2.7 V to 3.6 V
Programming Time — 10 us (typical)
Cell Type — SLC NOR
Gehäuse / Bauform — 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width)
Packaging — Tray
Speed Grade — -70
FBGA Code — N/A (TSOP package)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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