M29W160EB70N3E vs M29DW323DB70N3E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von M29W160EB70N3E von Micron Technology und M29DW323DB70N3E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
M29W160EB70N3E M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E ✓ Aktiv
Micron Technology
M29DW323DB70N3E M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter M29W160EB70N3E M29DW323DB70N3E
Marke Micron Technology Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,76 $2,55
Speichertyp FLASH - NOR Flash - NOR
Speichergröße 16 Mbit (2M x8, 1M x16) —
Speicherorganisation 2M x8 / 1M x16 —
Access Time 70 ns 70 ns
Schnittstelle Parallel Parallel
Supply Voltage (VCC) 2.7 V to 3.6 V —
Programming Time 10 us (typical) —
Cell Type SLC NOR —
Betriebstemperatur -40C to +125C -40C to +125C
Gehäuse / Bauform 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Speed Grade -70 —
FBGA Code N/A (TSOP package) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Memory Format — FLASH
Technology — FLASH - NOR Memory IC
Density — 32 Mb (4M x 8, 2M x 16)
Memory Organization — 4M x 8 / 2M x 16
Versorgungsspannung — 3 V class (per manufacturer datasheet)
Gehäuse — 48-TSOP I
Boot Block Location — Bottom (DB variant)
Byte/Word Organization Select — Yes (BYTE pin)
Applications Domain — Embedded code storage / XIP
Standard Pack Quantity — [DATA_NEEDED: standard pack quantity]

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