M29W160EB70N3E vs M29DW323DB70N3E Comparación
Comparación detallada lado a lado de M29W160EB70N3E por Micron Technology y M29DW323DB70N3E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | M29W160EB70N3E | M29DW323DB70N3E |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,76 | $2,55 |
| Tipo de memoria | FLASH - NOR | Flash - NOR |
| Tamaño de memoria | 16 Mbit (2M x8, 1M x16) | — |
| Organización de memoria | 2M x8 / 1M x16 | — |
| Access Time | 70 ns | 70 ns |
| Interfaz | Parallel | Parallel |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| Programming Time | 10 us (typical) | — |
| Cell Type | SLC NOR | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Encapsulado / Carcasa | 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | -70 | — |
| FBGA Code | N/A (TSOP package) | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Memory Format | — | FLASH |
| Technology | — | FLASH - NOR Memory IC |
| Density | — | 32 Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Memory Organization | — | 4M x 8 / 2M x 16 |
| Tensión de alimentación | — | 3 V class (per manufacturer datasheet) |
| Encapsulado | — | 48-TSOP I |
| Boot Block Location | — | Bottom (DB variant) |
| Byte/Word Organization Select | — | Yes (BYTE pin) |
| Applications Domain | — | Embedded code storage / XIP |
| Standard Pack Quantity | — | [DATA_NEEDED: standard pack quantity] |