M29W160EB70N3E vs M29DW323DB70N3E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M29W160EB70N3E par Micron Technology et M29DW323DB70N3E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
M29W160EB70N3E M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E ✓ Actif
Micron Technology
M29DW323DB70N3E M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E - 32Mb NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29DW323DB70N3E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M29W160EB70N3E M29DW323DB70N3E
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,76 $2,55
Type de mémoire FLASH - NOR Flash - NOR
Taille de mémoire 16 Mbit (2M x8, 1M x16) —
Organisation de la mémoire 2M x8 / 1M x16 —
Access Time 70 ns 70 ns
Interface Parallel Parallel
Supply Voltage (VCC) 2.7 V to 3.6 V —
Programming Time 10 us (typical) —
Cell Type SLC NOR —
Température de fonctionnement -40C to +125C -40C to +125C
Boîtier / Format 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Speed Grade -70 —
FBGA Code N/A (TSOP package) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Memory Format — FLASH
Technology — FLASH - NOR Memory IC
Density — 32 Mb (4M x 8, 2M x 16)
Memory Organization — 4M x 8 / 2M x 16
Tension d'alimentation — 3 V class (per manufacturer datasheet)
Boîtier — 48-TSOP I
Boot Block Location — Bottom (DB variant)
Byte/Word Organization Select — Yes (BYTE pin)
Applications Domain — Embedded code storage / XIP
Standard Pack Quantity — [DATA_NEEDED: standard pack quantity]

Fiches techniques et ressources

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