MC9S08QD4VSC vs S9S08QD4J2MSCR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08QD4VSC von NXP Semiconductors und S9S08QD4J2MSCR von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
S9S08QD4J2MSCR S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08QD4VSC S9S08QD4J2MSCR
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $1,55
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-bit —
Maximale Taktfrequenz 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet) —
Flash Memory 4 KB (4K x 8) —
RAM 256 B —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels 4 —
GPIO Count 6 —
Instruction Set CISC (HC08 with added BGND instruction) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip —
Gehäuse 8-SOIC 8-SOIC (0.154 inch, 3.90 mm width)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +125 C
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.7 V to 5.5 V
Series MC9S08QD4 —
Lebenszyklusstatus End of Life (per NXP product page) —
Core — HCS08
Instruction Set Architecture — CISC (68 HC08 with added BGND)
Core Width — 8-bit
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 4 KB (4K x 8)
Packaging — Tape & Reel (TR)
I/O Pins — 4
ADC — 10-bit, 4-channel with internal bandgap/temperature sensor, hardware triggerable via RTI
Timers — TIM1 - 2-channel (input capture / output compare / buffered edge- or center-aligned PWM)
Debug — Background Debug Mode (BDM); single breakpoint + two additional on-chip breakpoints
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern