MC9S08QD4VSC vs S9S08QD4J2MSCR 比較

詳細な並列比較: MC9S08QD4VSC メーカー: NXP Semiconductors および S9S08QD4J2MSCR メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC ✗ 生産終了
NXP Semiconductors
S9S08QD4J2MSCR S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S08QD4VSC S9S08QD4J2MSCR
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 製造終了 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $0.00 $1.55
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-bit —
最大クロック周波数 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet) —
Flash Memory 4 KB (4K x 8) —
RAM 256 B —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels 4 —
GPIO Count 6 —
Instruction Set CISC (HC08 with added BGND instruction) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip —
パッケージ 8-SOIC 8-SOIC (0.154 inch, 3.90 mm width)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +125 C
電源電圧 [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.7 V to 5.5 V
Series MC9S08QD4 —
ライフサイクル状態 End of Life (per NXP product page) —
Core — HCS08
Instruction Set Architecture — CISC (68 HC08 with added BGND)
Core Width — 8-bit
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 4 KB (4K x 8)
Packaging — Tape & Reel (TR)
I/O Pins — 4
ADC — 10-bit, 4-channel with internal bandgap/temperature sensor, hardware triggerable via RTI
Timers — TIM1 - 2-channel (input capture / output compare / buffered edge- or center-aligned PWM)
Debug — Background Debug Mode (BDM); single breakpoint + two additional on-chip breakpoints
RoHS ステータス — Compliant

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