MC9S12XDP512MAG vs MC9S12XDT512MAL Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XDP512MAG von NXP Semiconductors und MC9S12XDT512MAL von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XDP512MAG MC9S12XDT512MAL
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $14,20
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12X
Core Size 16-bit 16-bit
Maximale Taktfrequenz 80 MHz —
Flash Memory Size 512 KB (512K x 8) —
Versorgungsspannung 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
Gehäuse 144-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square (LFQFP) —
ADC Resolution 10-bit —
Temperature Grade Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Instruction Set Compatibility Upward compatible with HCS12 —
External Bus Interface Yes (144-pin LQFP option) —
Target Application Domain Automotive multiplexing —
Lebenszyklusstatus NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — CISC
Maximum CPU Speed — 80 MHz
Program Memory — 512 KB Flash
RAM — 20 KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of I/O pins]
ADC — 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED])
Package Type — 112-LQFP (20x20 mm)
Betriebstemperatur — -40C to +125C
Series — MC9S12 / S12XD
Process Technology — TSMC3 (automotive qualified)
Boundary-Scan Debug — BDM + JTAG/Nexus
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Datenblätter & Ressourcen

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