MC9S12XDP512MAG vs MC9S12XDT512MAL 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12XDP512MAG 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12XDT512MAL 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

사양 비교

파라미터 MC9S12XDP512MAG MC9S12XDT512MAL
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $0.00 $14.20
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12X
Core Size 16-bit 16-bit
최대 클록 주파수 80 MHz —
Flash Memory Size 512 KB (512K x 8) —
공급 전압 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
패키지 144-LQFP (20x20 mm) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square (LFQFP) —
ADC Resolution 10-bit —
Temperature Grade Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Instruction Set Compatibility Upward compatible with HCS12 —
External Bus Interface Yes (144-pin LQFP option) —
Target Application Domain Automotive multiplexing —
수명 주기 상태 NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — CISC
Maximum CPU Speed — 80 MHz
Program Memory — 512 KB Flash
RAM — 20 KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of I/O pins]
ADC — 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED])
Package Type — 112-LQFP (20x20 mm)
동작 온도 — -40C to +125C
Series — MC9S12 / S12XD
Process Technology — TSMC3 (automotive qualified)
Boundary-Scan Debug — BDM + JTAG/Nexus
RoHS 상태 — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

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