MC9S12XDP512MAG vs MC9S12XDT512MAL Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XDP512MAG por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAL por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12XDP512MAG MC9S12XDT512MAL
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $14,20
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12X
Core Size 16-bit 16-bit
Frequência máxima de clock 80 MHz —
Flash Memory Size 512 KB (512K x 8) —
Tensão de alimentação 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
Encapsulamento 144-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square (LFQFP) —
ADC Resolution 10-bit —
Temperature Grade Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Instruction Set Compatibility Upward compatible with HCS12 —
External Bus Interface Yes (144-pin LQFP option) —
Target Application Domain Automotive multiplexing —
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — CISC
Maximum CPU Speed — 80 MHz
Program Memory — 512 KB Flash
RAM — 20 KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of I/O pins]
ADC — 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED])
Package Type — 112-LQFP (20x20 mm)
Temperatura de operação — -40C to +125C
Series — MC9S12 / S12XD
Process Technology — TSMC3 (automotive qualified)
Boundary-Scan Debug — BDM + JTAG/Nexus
Status RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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