MCF5271CAB100 vs MCF5206CAB25A Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF5271CAB100 von NXP Semiconductors und MCF5206CAB25A von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MCF5206CAB25A MCF5206CAB25A - ColdFire V2 MPU, 25MHz, 160-PQFP | NXP

MCF5206CAB25A - ColdFire V2 MPU, 25MHz, 160-PQFP | NXP

MCF5206CAB25A ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF5271CAB100 MCF5206CAB25A
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Core Architecture ColdFire V2 ColdFire V2
Datenbusbreite 32-bit 32-bit
Maximale Taktfrequenz 100 MHz 25 MHz
On-chip SRAM 64 KB —
On-chip ROM ROMless (0 KB) —
Versorgungsspannung 3.3 V [DATA_NEEDED: Vcore/Vio range]
Package Type QFP-160 (28x28 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s with MII —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
USB Interface USB 1.1 Device —
UART Count 3 —
I2C Yes —
ADC 10-bit, 8-channel —
External Memory Bus 32-bit SDRAM/SRAM/Flash controller —
Debug Interface JTAG / BDM —
Betriebstemperatur -40C to +85C [DATA_NEEDED: industrial range]
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Node 130 nm —
EMAC Engine Yes (Hardware Multiply-Accumulate) —
Core Count — 1
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Internal SRAM — 512 bytes
Number of I/O Lines — 8
Gehäuse / Bauform — 160-BQFP (160-QFP, 28x28 mm)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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