MCF5271CAB100 vs MCF5206CAB25A Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5271CAB100 por NXP Semiconductors e MCF5206CAB25A por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 - ColdFire V2 32-bit MPU 100MHz 160-QFP | NXP

MCF5271CAB100 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCF5206CAB25A MCF5206CAB25A - ColdFire V2 MPU, 25MHz, 160-PQFP | NXP

MCF5206CAB25A - ColdFire V2 MPU, 25MHz, 160-PQFP | NXP

MCF5206CAB25A ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5271CAB100 MCF5206CAB25A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Core Architecture ColdFire V2 ColdFire V2
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Frequência máxima de clock 100 MHz 25 MHz
On-chip SRAM 64 KB —
On-chip ROM ROMless (0 KB) —
Tensão de alimentação 3.3 V [DATA_NEEDED: Vcore/Vio range]
Package Type QFP-160 (28x28 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s with MII —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
USB Interface USB 1.1 Device —
UART Count 3 —
I2C Yes —
ADC 10-bit, 8-channel —
External Memory Bus 32-bit SDRAM/SRAM/Flash controller —
Debug Interface JTAG / BDM —
Temperatura de operação -40C to +85C [DATA_NEEDED: industrial range]
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Node 130 nm —
EMAC Engine Yes (Hardware Multiply-Accumulate) —
Core Count — 1
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Internal SRAM — 512 bytes
Number of I/O Lines — 8
Encapsulamento / Caixa — 160-BQFP (160-QFP, 28x28 mm)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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